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Beschreibung
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Technologie und Fähigkeiten
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1. Produktpalette
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Starres PCB aus 2 bis 24 Schichten, HDI; Aluminiumbasis
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2. Min. Tiefstand der Platte
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2 Schichten
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4 Schichten
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6 Schicht
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8 Schicht
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10 Schicht
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Min. 0,2 mm
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0.4 mm
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1 mm
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1.2 mm
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1.5 mm
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Schicht 12 und 14
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16 Schicht
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18 Schicht
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20 Schicht
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Schicht 22 und 24
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1.6 mm
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1.7 mm
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1.8 mm
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2.2 mm
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2.6 mm
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3. Max. Größe des Brettes
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610 x 1200 mm
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4. Grundmaterial
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FR-4 Glas-Epoxyllaminat, Aluminiumbasis, RCC
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5Oberflächenbearbeitung
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Elektroless Nickel Immersionsgold (elektroless Ni/Au). Organische Solerabilitätskonservierungsmittel (OSP oder Entek). Heiße Luftnivellierung (bleifrei, RoHS). Kohlenstofftinte. Peelbare Maske. Goldfinger.Untertauchen Silve. Immersionszinn. Blitzgold (Elektrolyt)
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6. Major Laminat
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King Boad (KB-6150). ShengYi (S1141; S1170). Arion. YGA-1-1; Rogers und andere.
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7Über Holes.
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Kupfer-PTH/ Blinde Viale/ Vergrabene Viale/ HDI 2+N+2 mit IVH
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8. Kupferfolie Dicke
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18um/ 35um/ 70um~ 245um (Außenschicht 0,5 oz~ 7 oz)
18um/ 35um/ 70um~ 210um (innere Schicht 0,5 oz~ 6 oz)
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9. Min. über Größe und Art
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Durchmesser: 0,15 mm (abgeschlossen).
Aspektverhältnis = 12; HDI-Löcher (< 0,10 mm)
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10. Min. Linienbreite und Abstand
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00,75 mm/0,10 mm (drei Mil/vier Mil)
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11. Min Via Lochgröße und Pad
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Durch: Dia, 0,2 mm/ Pad. Dia, 0,4 mm; HDI<0,10 mm durch
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12- Impedanz I, Steuerung Tol.
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+/- 10% (min. +/- 7 Ohm)
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13- Maske für das Löten.
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Flüssiges Foto-Bild (LPI)
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14. Profilierung
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CNC-Richtung, V-Schneiden, Streichen, Zurückstoßen, Steckverbinder
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15. Kapazität
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100 km2 Produktion monatlich
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Ausgangsmaterial
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FR4, High-TG FR4, CEM3, Aluminium, Hochfrequenz und Frequenz ((Rogers, Taconic, Aaron, PTFE, F4B)
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Schichten
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1-4 Schichten ((Aluminium), 1-32 Schichten ((FR4)
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Kupferdicke
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0.5oz, 1oz, 2oz, 3oz, 4oz
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Dielektrische Dicke
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00,05 mm, 0,075 mm, 0,1 mm,0.15 mm,0.2 mm
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Tiefstand der Platte
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00,4 mm,0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm,
1.5 mm, 2,0 mm, 3,0 mm und 3,2 mm |
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Tiefstand der Platte
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0.4mm - 4.0mm
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Ausmaß der Abweichung
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+/-10%
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Verarbeitung von Aluminium
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Bohrungen, Abdrücke, Fräsen, Routen, Stanzarbeiten,
Verfügbarer Tab "Ausbrechen" |
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Min-Hole
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0.2 mm
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Min Spurbreite
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0.2mm (8mil)
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Min. Spurengrenze
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0.2mm (8mil)
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Min SMD Pad Pitch
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0.2mm (8mil)
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Oberflächenbearbeitung
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HASL ist bleifrei, ENIG, Plattiert Gold, Immersions Gold, OSP
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Farbe der Lötmaske
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Grün, Blau, Schwarz, Weiß, Gelb, Rot, Matt Grün, Matt Schwarz, Matt Blau
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Legende Farbe
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Schwarz, Weiß usw.
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Versammlungsarten
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Oberflächenbefestigung
Schleudertür Mischtechnologie (SMT und Durchlöcher) Einseitige oder doppelseitige Platzierung Konforme Beschichtung Schilddeckel für die EMI-Emissionskontrolle |
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Beschaffung von Teilen
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Schlüsselfertig
Teilschlüsselfertig Ausgestattet/versandt |
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Komponentenarten
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SMT 01005 oder größer
BGA 0,4 mm Abstand, POP (Verpackung auf Verpackung) WLCSP 0,35 mm Abstand mit einer Leistung von mehr als 1000 W Kabel und Draht |
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Präsentation der SMT-Teile
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Schüttgut
Klebeband schneiden Teilrolle Spirale Schlauch Tray |
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Schablonen
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mit einer Breite von nicht mehr als 40 mm
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Andere Techniken
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Kostenlose DFM-Überprüfung
Box-Build-Ansammlung 100%ige AOI-Prüfung und Röntgenprüfung für BGA IC-Programmierung Kostenverringerung für Bauteile Funktionstest nach Maßgabe Schutztechnik |
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Probezeit
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Vorlaufzeit für die Massenproduktion
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Einseitige PCB
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1 bis 3 Tage
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4 bis 7 Tage
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Doppelseitige PCB
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2 bis 5 Tage
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7 bis 10 Tage
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Mehrschichtige PCB
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7 bis 8 Tage
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10 bis 15 Tage
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PCB-Montage
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8 bis 15 Tage
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2 bis 4 Wochen
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Lieferzeit
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3-7 Tage
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3-7 Tage
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Verpackung: antistatische Verpackung mit Karton
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Unsere Produkte werden auf der ganzen Welt verkauft. Sie können sich auf den gesamten Prozess unserer Produkte verlassen.
