Schichten | 1-58 Schichten |
Materialien für Platten | FR-4 / Hohe TG FR-4 / Halogenfreies Material/Rogers/Arlon/Takonic/Teflon |
Oberflächenbehandlung | HASL, HASL ohne Blei, Immersion Gold, Immersion Tin, r, Hartgold, Flash Gold, OSP... |
Farbe der Seidenwand | Weiß / Schwarz / Gelb |
Farbe der Lötmaske | Grün / Blau / Rot / Schwarz / Gelb / Weiß |
Artikel | Fähigkeit |
Ausgangsmaterial | FE-4/High TG FR-4/Bleifreie Materialien (ROHS-konform)/Halogenfreie Materialien/CEM-3/ CEM-1/PTFE/GOGERS/ARLON/TACONIC |
Schichten | 1 bis 28 |
Veredelung Außen Kupferdicke | 1-6OZ |
Endplattendicke | 0.2-7.0 mm |
Toleranz: Plattenstärke ≤1,0 mm: +/-0,1 mm 1 Plattendicke > 2,0 mm: +/-8% | |
Maximale Größe der Platte | ≤ 2seitige Leiterplatten: 600*1500mm; Mehrschichtleiterplatten: 500*1200mm |
Min. Spannungsbreite/Abstand zwischen Leitungen | Innere Schichten: ≥ 3/3mil Außenschichten: 3,5/3,5 ml |
Min-Lochgröße | Mechanische Halte: 0,15 mm; Laserloch: 0,1 mm; Bohrpräzision: Erste Bohrung: 1 mil, zweite Bohrung: 4 mil |
Warpage | Plattenstärke ≤ 0,79 mm: β ≤ 1,0% 0.80≤Blattdicke≤2,4 mm: β≤0,7% Plattendicke ≤ 2,5 mm: β≤0,5% |
Kontrollierte Impedanz | +/- 5% |
Bildverhältnis | 15:01 |
Min Schweißring | 4 Millimeter |
Min-Lötmaskenbrücke | ≥ 008 |
Steckverbindung | 0.2-0.8 mm |
Hohlraum Toleranz | PTH: +/-3mil; NPTH: +/-2mil |
Profil der Umrisse | Weg/V-Schnitt/Brücke/Stempelloch |
Oberflächenbehandlung | Betriebssystem:0.5-0.5um HASL:2-40um Bleifrei Hasl:2-40um ENIG:Au 1-10U" ENEPIG:PB 2-5U"/Au 1-8U" Immersionszinn:0.8-1.2um Zufluchtsilber:0.1-1.2um Peelbare blaue Maske Kohlenstofftinte Goldbeschichtung:Au 1-150U" |
Prozentsatz der E-Tests | 97% Pass für das erste Mal, +/- 2% (Toleranz) FQC-Physikalisches Labor:Verlässlichkeitstests |
Bescheinigung | ROHS, ISO9001:2015, IS013484:2016, IPC3 Standard |