Beschreibung | Technologie und Fähigkeiten | ||||||||
1. Produktpalette | Starres PCB aus 2 bis 24 Schichten, HDI; Aluminiumbasis | ||||||||
2. Min. Tiefstand der Platte | 2 Schichten | 4 Schichten | 6 Schicht | 8 Schicht | 10 Schicht | ||||
Min. 0,2 mm | 0.4 mm | 1 mm | 1.2 mm | 1.5 mm | |||||
Schicht 12 und 14 | 16 Schicht | 18 Schicht | 20 Schicht | Schicht 22 und 24 | |||||
1.6 mm | 1.7 mm | 1.8 mm | 2.2 mm | 2.6 mm | |||||
3. Max. Größe des Brettes | 610 x 1200 mm | ||||||||
4. Grundmaterial | FR-4 Glas-Epoxyllaminat, Aluminiumbasis, RCC | ||||||||
5Oberflächenbearbeitung | Elektroless Nickel Immersionsgold (elektroless Ni/Au). Organische Solerabilitätskonservierungsmittel (OSP oder Entek). Heiße Luftnivellierung (bleifrei, RoHS). Kohlenstofftinte. Peelbare Maske. Goldfinger.Untertauchen Silve. Immersionszinn. Blitzgold (Elektrolyt) | ||||||||
6. Major Laminat | King Boad (KB-6150). ShengYi (S1141; S1170). Arion. YGA-1-1; Rogers und andere. | ||||||||
7Über Holes. | Kupfer-PTH/ Blinde Viale/ Vergrabene Viale/ HDI 2+N+2 mit IVH | ||||||||
8. Kupferfolie Dicke | 18um/ 35um/ 70um~ 245um (Außenschicht 0,5 oz~ 7 oz) 18um/ 35um/ 70um~ 210um (innere Schicht 0,5 oz~ 6 oz) | ||||||||
9. Min. über Größe und Art | Durchmesser: 0,15 mm (abgeschlossen). Aspektverhältnis = 12; HDI-Löcher (< 0,10 mm) | ||||||||
10. Min. Linienbreite und Abstand | 00,75 mm/0,10 mm (drei Mil/vier Mil) | ||||||||
11. Min Via Lochgröße und Pad | Durch: Dia, 0,2 mm/ Pad. Dia, 0,4 mm; HDI<0,10 mm durch | ||||||||
12- Impedanz I, Steuerung Tol. | +/- 10% (min. +/- 7 Ohm) | ||||||||
13- Maske für das Löten. | Flüssiges Foto-Bild (LPI) | ||||||||
14. Profilierung | CNC-Richtung, V-Schneiden, Streichen, Zurückstoßen, Steckverbinder | ||||||||
15. Kapazität | 100 km2 Produktion monatlich |