Materialien
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PI, Kupfer und Ni/Au
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Typ
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FPC
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Schichten
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1-4 Schichten
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Fertigplattengrößen
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10*15mm, 250*380mm
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Tiefstand der Platte
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00,057 bis 0,6 mm
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Toleranz für die Dicke der Fertigplatte
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± 2 mils
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Durchmesser des Bohrloches
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0.15 bis 6.7 mm
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Durch Durchmesser fertiggestellt
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0.1 mm (mindestens)
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Dielektrische Dicke der Innenschicht (1/2 mils PI mit 15um-Klebstoff)
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00,0275 bis 0,1 mm
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Toleranz von PTH für den Durchmesser des Löchers
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± 2 mils
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Toleranz für den Lochdurchmesser von NPTH
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± 1 Mil
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Toleranz für die Lochposition
(verglichen mit Gerber-Daten)
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± 1 Mil
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Dicke von PTH-Bohrkupfer
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8 bis 30 μm
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Toleranz nach dem Ätzen
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± 30, 15% für die Impedanz
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Toleranz von Bild zu Bild (Minimum)
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± 3 mils
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Toleranz von Bild auf Rand (Minimum)
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± 2 mils
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Registrierung der Abdeckungsschicht (mindestens)
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6 ml
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Durchmesser des Bohrloches
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0.1 bis 5.0 mm
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Toleranz von Klebstoff und Stärkungsmittel
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± 0,3 mm
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Durchstoßdruckschiene (Hard Die)
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±4 mils
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Abmessung Toleranz (weiche Abmessung)
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± 12 mils
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Impedanztoleranz (Mindestwert)
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± 10%
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SMT-Toleranz und Tonhöhenbreite (Minimum)
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±4 mils
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Probezeit
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Vorlaufzeit für die Massenproduktion
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Einseitige PCB
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1 bis 3 Tage
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4 bis 7 Tage
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Doppelseitige PCB
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2 bis 5 Tage
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7 bis 10 Tage
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Mehrschichtige PCB
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7 bis 8 Tage
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10 bis 15 Tage
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PCB-Montage
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8 bis 15 Tage
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2 bis 4 Wochen
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Lieferzeit
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3-7 Tage
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3-7 Tage
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Verpackung: antistatische Verpackung mit Karton
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