Artikel | Wert |
Herkunftsort | Guangdong, China |
Markenbezeichnung | OEM-Produkte |
Modellnummer | Elektronische Baugruppe PCB |
Anzahl der Schichten | 4 Schichten bis 18 Schichten |
Ausgangsmaterial | FR4, starre, flexible, starre-flexible |
Kupferdicke | 0.5 OZ-3OZ (18 um-385 um) |
Tiefstand der Platte | 0.2mm-4mm |
Min. Lochgröße | 0.1-6.5 mm |
Min. Linienbreite | 3 Mil |
Min. Linienabstand | 3 Mil |
Oberflächenbearbeitung | ENIG, HASL, OSP, ENEPIG, Flash Gold |
Größe der Platte | Tastatur-PCB |
Dienstleistungen | PCB/PCBA/DIP/Komponentenkauf |
Prüfdienst | AOI/Röntgenstrahl/Funktionstest |
Anwendung | Verbraucherelektronik |
PCB-Montageverfahren | DIP. SMT-PCB-Montage |
Produktbezeichnung | Mehrschicht-PCB-Montage und PCBA-Hersteller SMT Custom Circuit Board PCB |
SMT-Effizienz | BGA.QFP.SOP.QFN.PLCC.CHIP |
Bescheinigung | Die in Absatz 1 genannte Regelung gilt für die in Absatz 1 genannte Regelung. |
Farbe der Lötmaske | Blau, Grün, Rot, Schwarz, Weiß usw. |
PCB-Element | Dienstleistung für Leiterplatten |
Paket | Hochwertige stoßdichte Verpackungen |
Beschreibung | Technologie und Fähigkeiten | ||||||||
1. Produktpalette | Starres PCB aus 2 bis 24 Schichten, HDI; Aluminiumbasis | ||||||||
2. Min. Tiefstand der Platte | 2 Schichten | 4 Schichten | 6 Schicht | 8 Schicht | 10 Schicht | ||||
Min. 0,2 mm | 0.4 mm | 1 mm | 1.2 mm | 1.5 mm | |||||
Schicht 12 und 14 | 16 Schicht | 18 Schicht | 20 Schicht | Schicht 22 und 24 | |||||
1.6 mm | 1.7 mm | 1.8 mm | 2.2 mm | 2.6 mm | |||||
3. Max. Größe des Brettes | 610 x 1200 mm | ||||||||
4. Grundmaterial | FR-4 Glas-Epoxyllaminat, Aluminiumbasis, RCC | ||||||||
5Oberflächenbearbeitung | Elektroless Nickel Immersionsgold (elektroless Ni/Au). Organische Solerabilitätskonservierungsmittel (OSP oder Entek). Heiße Luftnivellierung (bleifrei, RoHS). Kohlenstofftinte. Peelbare Maske. Goldfinger.Untertauchen Silve. Immersionszinn. Blitzgold (Elektrolyt) | ||||||||
6. Major Laminat | King Boad (KB-6150). ShengYi (S1141; S1170). Arion. YGA-1-1; Rogers und andere. | ||||||||
7Über Holes. | Kupfer-PTH/ Blinde Viale/ Vergrabene Viale/ HDI 2+N+2 mit IVH | ||||||||
8. Kupferfolie Dicke | 18um/ 35um/ 70um~245um (Außenschicht 0,5 oz~7 oz) 18um/ 35um/ 70um~ 210um (innere Schicht 0,5 oz~ 6 oz) | ||||||||
9. Min. über Größe und Art | Durchmesser: 0,15 mm (abgeschlossen). Aspektverhältnis = 12; HDI-Löcher (< 0,10 mm) | ||||||||
10. Min. Linienbreite und Abstand | 00,75 mm/0,10 mm (drei Mil/vier Mil) | ||||||||
11. Min Via Lochgröße und Pad | Durch: Dia, 0,2 mm/ Pad. Dia, 0,4 mm; HDI<0,10 mm durch | ||||||||
12- Impedanz I, Steuerung Tol. | +/- 10% (min. +/- 7 Ohm) | ||||||||
13- Maske für das Löten. | Flüssiges Foto-Bild (LPI) | ||||||||
14. Profilierung | CNC-Richtung, V-Schneiden, Streichen, Zurückstoßen, Steckverbinder | ||||||||
15. Kapazität | 100 km2 Produktion monatlich |
Artikel 1 | Fähigkeit |
Ausgangsmaterial | FR4, High-TG FR4, CEM3, Aluminium, Hochfrequenz und Frequenz ((Rogers, Taconic, Aaron, PTFE, F4B) |
Schichten | 1-4 Schichten ((Aluminium), 1-32 Schichten ((FR4) |
Kupferdicke | 0.5oz, 1oz, 2oz, 3oz, 4oz |
Dielektrische Dicke | 00,05 mm, 0,075 mm, 0,1 mm,0.15 mm,0.2 mm |
Tiefstand der Platte | 00,4 mm,0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.5 mm, 2,0 mm, 3,0 mm und 3,2 mm |
Tiefstand der Platte | 0.4mm - 4.0mm |
Ausmaß der Abweichung | +/-10% |
Verarbeitung von Aluminium | Bohrungen, Abdrücke, Fräsen, Routen, Stanzarbeiten, Verfügbarer Tab "Ausbrechen" |
Min-Hole | 0.2 mm |
Min Spurbreite | 0.2mm (8mil) |
Min. Spurengrenze | 0.2mm (8mil) |
Min SMD Pad Pitch | 0.2mm (8mil) |
Oberflächenbearbeitung | HASL ist bleifrei, ENIG, Plattiert Gold, Immersions Gold, OSP |
Farbe der Lötmaske | Grün, Blau, Schwarz, Weiß, Gelb, Rot, Matt Grün, Matt Schwarz, Matt Blau |
Legende Farbe | Schwarz, Weiß usw. |
Versammlungsarten | Oberflächenbefestigung Schleudertür Mischtechnologie (SMT und Durchlöcher) Einseitige oder doppelseitige Platzierung Konforme Beschichtung Schilddeckel für die EMI-Emissionskontrolle |
Beschaffung von Teilen | Schlüsselfertig Teilschlüsselfertig Ausgestattet/versandt |
Komponentenarten | SMT 01005 oder größer BGA 0,4 mm Abstand, POP (Verpackung auf Verpackung) WLCSP 0,35 mm Abstand mit einer Leistung von mehr als 1000 W Kabel und Draht |
Präsentation der SMT-Teile | Schüttgut Klebeband schneiden Teilrolle Schleife Schlauch Tray |
Schablonen | mit einer Breite von nicht mehr als 40 mm |
Andere Techniken | Kostenlose DFM-Überprüfung Box-Build-Ansammlung 100%ige AOI-Prüfung und Röntgenprüfung für BGA IC-Programmierung Kostenverringerung für Bauteile Funktionstest nach Maßgabe Schutztechnik |
Probezeit | Vorlaufzeit für die Massenproduktion | |||
Einseitige PCB | 1 bis 3 Tage | 4 bis 7 Tage | ||
Doppelseitige PCB | 2 bis 5 Tage | 7 bis 10 Tage | ||
Mehrschichtige PCB | 7 bis 8 Tage | 10 bis 15 Tage | ||
PCB-Montage | 8 bis 15 Tage | 2 bis 4 Wochen | ||
Lieferzeit | 3-7 Tage | 3-7 Tage | ||
Verpackung: antistatische Verpackung mit Karton |